本周的开发者大会上三星除了带来Galaxy Book Ion和Galaxy Book Flex这两款笔记本之外，还透露出正在开发一款基于英特尔Lakefield处理器的始终连接X86笔记本——Galaxy Book S。可能成为首款采用英特尔混合SOC的移动PC，主打高性能和高能效、外观时尚靓丽。
随着网络技术的发展以及用户对于网络的依赖程度的增加，始终连接的笔记本产品成为市场中最受青睐的产品，但性能出众、始终连接互联网这两大需求对于X86笔记本的续航能力提出了严峻的考验。目前相对成熟的方案是采用高通的移动芯片来替代Intel处理器，能够实现始终联网以及超长的续航，但性能和兼容性不敢恭维。
好在Intel新开发的Lakefield SoC能够很好的兼顾性能、联网以及续航。其采用了四个高性能的 Tremont 节能内核 + Gen 11 核显，内部则是 10nm 计算芯片 + 14nm 基础芯片的组合，通过 Foveros 3D 技术封装到一个芯片中，以最大限度减少面积占用。
最终 Lakefield 芯片的尺寸仅为 12×12 mm，可集成到各种新兴的始终连接设备中。事实证明，三星即将推出的 13.3 英寸 Galaxy Book S 上网本，将是首款采用英特尔 Lakefield 芯片和 4GB / LTE 的机型。
令人遗憾的是三星并没有透露 Galaxy Book S 的价格或上市细节。但根据英特尔将在本季度开始生产该 SoC 的计划，预计 Galaxy Book S 会在 2020 年推出。
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