近年来，在国家政策大力支持下，电子电器工业飞速发展，智能手机、平板电脑及智能穿戴设备（如智能手表、手环等）更新换代迅速，各种新颖的产品结构催生出许多新型材料的应用。特别是智能电子设备不断提高的屏占比，使得屏幕与边框的粘接面越来越窄。
此外，随着手机向更轻更薄的方向发展，人们对屏幕与边框的粘接要求更高，能够实现的粘接难度也变得越大，因此有研究人员开发了一种熔融状态下黏度低、定位快、最终固化强度高的手机边框用可拆卸反应型聚氨酯热熔胶。
该款反应型聚氨酯热熔胶是由聚酯或聚醚多元醇与二异氰酸酯合成的异氰酸酯端基预聚物，配以热塑性树脂、抗氧剂、填料和催化剂等添加剂制备而成。
反应型聚氨酯胶粘剂常温下为固体，使用时加热熔融涂胶于被粘基材表面，并在冷却后初步形成物理固化，随后与空气中的水汽、被粘物表面的水分或活泼氢等反应形成脲键而发生化学固化。
该聚氨酯热熔胶有望被广泛应用于智能手机、平板电脑、学习机、导航仪、可穿戴设备的屏幕组装、外壳结构粘接、电池粘接、PCB组装和保护等方面。
一．多元醇种类及比例对聚氨酯热熔胶性能的影响
聚酯多元醇分子中含有较多的极性酯键，分子链之间可形成较强的相互作用，因而聚酯型多元醇合成的聚氨酯胶粘剂具有较高的内聚能，其拉伸强度、撕裂强度和粘接强度等力学性能优异，通常用来作为制备聚氨酯热熔胶的原料。
聚醚多元醇中醚键极性较低，且分子链可围绕醚键旋转，因此聚醚型聚氨酯胶粘剂通常较为柔软，具有较低的玻璃化转变温度、较好的耐候性、水解稳定性，但其力学性能较差，不直接单独作为制备聚氨酯热熔胶的原料。一般通过多种聚酯多元醇和聚醚多元醇复配使用。
随着聚醚用量的增加，产品的定位时间增加，黏度变小，稳定性得到提高。
因为聚醚具有较低的玻璃化转变温度，因此其定位时间较长，产品的初期强度较弱。
随着聚酯用量的增加，定位时间缩短，黏度增加，黏度稳定性增加。
因为聚酯多元醇相对聚醚多元醇的玻璃化转变温度、软化点的温度都较高。
此外，由于聚醚的封端羟基为仲羟基，其 α 碳原子上的甲基对聚氨酯硬段之间形成的氢键起阻碍作用，有利于降低聚氨酯热熔胶的黏度，提高稳定性。
二．异氰酸酯指数对聚氨酯热熔胶性能的影响
异氰酸酯指数 R是影响聚氨酯热熔胶性能的主要因素，其值为 NCO/OH 的比值。合理的异氰酸酯指数不仅能保证反应是一种扩链反应，还可以得到保持一定的—NCO 基含量的预聚物，—NCO 基团的含量多少对反应型聚氨酯热熔胶的性能有着决定性的影响。
随着异氰酸酯指数的提高，其黏度降低，聚氨酯热熔胶的开放时间增加，固化时间降低，贮存稳定性得到提高。这是因为随着异氰酸酯指数增加，—NCO 基团含量上升，所合成的预聚物相对分子质量减小，黏度下降，对贮存有利。
当 R 值过大时，聚氨酯热熔胶中的—NCO 质量分数过高，在湿固化阶段，将放出大量的二氧化碳，导致胶体有气泡及脆性增加，从而导致制备的产品不易拆卸；
当 R过小时，产品黏度过大，热稳定性不好，使用过程中产品不稳定。
因此当异氰酸酯指数 R位于 1.8~2.2的范围时，所制备的反应型聚氨酯热熔胶综合性能较佳。
三、热塑性树脂对聚氨酯热熔胶性能的影响
反应型聚氨酯热熔胶平均分子质量较小，难以产生较好的初粘力。为了提高反应型聚氨酯热熔胶的定位速度，增加初粘力，常常需要向聚氨酯预聚体中添加热塑性树脂共混。常用的热塑性树脂有高分子聚酯、热塑性聚氨酯和丙烯酸树脂等。
随着热塑性树脂的加入，反应型聚氨酯热熔胶的初期粘接强度显著提高。由于丙烯酸树脂的极性相比于聚氨酯更大，因此二者的相容性通常较差，影响反应型聚氨酯热熔胶的力学性能，使其对基材的最终粘接强度降低。
高分子聚酯、热塑性聚氨酯因其分子链上含有羟基，在加入到反应型聚氨酯热熔胶体系后，可以与预聚体上的异氰酸酯基团反应，因此具有更好的相容性，且粘接强度不会降低。
该款热熔胶在固化后由于软化点较低，因而在加热条件下可显著降低其内聚强度，使其具备可拆卸功能，便于手机后续的返修以及拆卸回收，对保护环境、减少资源浪费具有重要意义。
此外，它对各种塑料、金属、玻璃具有良好的粘接性能，初粘力高、定位速度快，符合工业化快速流水线的操作要求。
该聚氨酯热熔胶固化后较低的玻璃化转变温度和软化点温度，使其在高温下具备可拆卸性能，满足了手机行业对手机边框可拆卸功能的要求。
参考文献
从赫雷《手机边框用可拆卸反应型聚氨酯热熔胶的制备及性能研究》
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